Die Supermicro SYS-551A-T ist eine 5U / Full-Tower (Rackmount-/Tower-) Workstation mit Single-Socket Intel® Xeon® W-3400 Prozessor und bis zu 2 TB ECC DDR5-RAM, mit umfangreichen GPU-, Storage- und PCIe-5.0-Erweiterungsoptionen. Sie richtet sich an anspruchsvolle Anwendungen wie Engineering, Simulation, CAD, 3D-Rendering, Medienproduktion und professionelle Workflows mit hoher Leistung und Flexibilität.
Supermicro SYS-551A-T Workstation
Key Features
- Unterstützt Intel® Xeon® W-3400 / W-3500 Prozessoren (LGA 4677), bis zu 56 Kerne und hoher TDP
- Bis zu 2 TB DDR5 ECC Registered RDIMM Arbeitsspeicher, 8 DIMM-Slots
- Unterstützt High-End Workstation-GPUs (NVIDIA RTX Ada / Blackwell, professionelle GPUs)
- PCIe 5.0 Unterstützung mit mehreren FHFL-Slots für GPUs und Erweiterungskarten
- Unterstützt mehrere NVMe-, SATA- und große Storage-Erweiterungen
- Front- und Rear-I/O mit USB 3.2, VGA, IPMI, 1GbE/10GbE Optionen
- Großes 5U/Tower-Chassis mit hoher Erweiterbarkeit und professioneller Kühlung
- Ideal für CAD, 3D-Modellierung, Medienproduktion, Simulation & Rendering
- Rackmount- oder Tower-Betrieb möglich
Produktbeschreibung
Die Supermicro SYS-551A-T Workstation ist ein leistungsstarkes 5U/Tower-System, das auf die Bedürfnisse professioneller Anwender zugeschnitten ist. Mit Unterstützung für die Intel® Xeon® W-3400/W-3500 Prozessorfamilie bietet sie extreme Rechenleistung, hohe Kernanzahl und große Speicherbandbreite – ideal für technische Simulationen, CAD, Rendering, Maschinenbau, Medienproduktion und datenintensive Workflows.
Mit bis zu 2 TB DDR5 ECC RDIMM Speicher und umfangreicher PCIe-5.0-Unterstützung ermöglicht die SYS-551A-T den Einsatz mehrerer GPUs, schneller NVMe-SSDs sowie spezieller Erweiterungskarten für Netzwerk, Storage oder Beschleunigung. Das große 5U/Tower-Gehäuse bietet hervorragende Kühlung, Flexibilität bei der Montage und zahlreiche Erweiterungsoptionen für höchste professionelle Ansprüche.
Konfigurationsmöglichkeiten
Die SYS-551A-T bietet ein breites Spektrum an Konfigurationsoptionen – von leistungsstarken Einstiegsvarianten bis hin zu vollständig ausgebauten High-End-Workstations für professionelle Render-, Simulations- und AI-Aufgaben.
- CPU: Intel® Xeon® W-3500 / W-3400 Serie, 12–56 Kerne, hoher TDP-Bereich
- Arbeitsspeicher: 64 GB bis 2 TB DDR5 ECC RDIMM
- GPU: Von keiner GPU bis hin zu mehreren High-End GPUs (FHFL, PCIe 5.0)
- Speicher: SATA SSD/HDD Kombinationen bis hin zu NVMe Storage Arrays
- Netzwerk: 1 GbE Standard, optional 10 GbE / 25 GbE / 100 GbE per Add-on-Card
- Erweiterung: PCIe Karten für Netzwerk, Storage, Capture, Beschleunigung & mehr
Hinweis: Systeme können vollständig kundenspezifisch konfiguriert werden, inklusive GPU-Speziallösungen, NVMe-Upscaling, Hochgeschwindigkeitsnetzwerk, zusätzlichen Storage-Backplanes oder Software-Vorinstallationen.
Technische Details (Detailed Specifications)
| Kategorie | Spezifikation |
|---|---|
| Prozessor | 1 × Intel® Xeon® W-3400 / W-3500 Serie, LGA 4677, bis zu 56 Kerne |
| Chipsatz | Intel® W790 |
| Mainboard | Supermicro X13SWA-TF oder kompatible Plattform |
| Speicher | Bis zu 2 TB ECC DDR5 RDIMM, 8 DIMM Slots |
| GPU-Unterstützung | Mehrere GPUs möglich (FHFL), abhängig von Leistungs- & Kühlkonfiguration. Unterstützt professionelle GPUs wie NVIDIA RTX Ada / Blackwell, RTX 6000/5000 Ada usw. |
| Erweiterungsslots | PCIe 5.0 Slots für GPUs und Erweiterungskarten Mehrere FHFL-Steckplätze verfügbar |
| Storage (intern) | Unterstützung für mehrere SATA SSDs/HDDs NVMe Unterstützung über PCIe 5.0 / 4.0 je nach Slot-Konfiguration Hohe Flexibilität durch modulare Storage-Optionen |
| Front I/O | Abhängig vom Build: USB 3.2 Gen1/Gen2, optional Audio, Power/Reset |
| Rear I/O | 2 × 1 GbE LAN (Standard) BMC/IPMI Remote Management Port USB 3.2 Anschlüsse VGA über ASPEED Controller |
| Netzteil | Je nach Konfiguration leistungsstarkes Multi-Output PSU |
| Kühlung | Professionelles Workstation-/Server-Kühldesign Mehrere Lüfter + CPU-Kühllösungen möglich |
| Abmessungen | 5U Rackmount / Full Tower Je nach Chassis-Konfiguration variierend |
| Einsatzgebiete | CAD, 3D-Modellierung, Medienproduktion, Rendering, Simulation, AI-Workloads, Forschung & Entwicklung, technische Visualisierung |
